工業(yè)計算機斷層掃描（Industrial Computed Tomography, ICT）是一種利用X射線成像技術對物體進行無損檢測的技術。其基本原理是通過準直且能量為I0的射線束穿過被檢物時，由于各個透射方向上各體積元的衰減系數不同，探測器記錄下這些衰減信息，然后通過計算機處理這些數據，生成二維或三維的斷層圖像。
X射線計算機斷層掃描原理
利用不同密度物質對 X 射線吸收率不同，從而對被測工件進行透射，依據外部投影數據重建物體內部結構圖像的無損檢測技術。
兩個步驟
計算機斷層掃描需要兩個步驟：
采集：記錄樣品在旋轉狀態(tài)時的數百個射線成像（或投影）
重建：使用大量切片通過計算機處理進行零件 3D 重構
影響圖像質量的因素
投影數
CT掃描持續(xù)時間和采集質量與投影數直接相關。如果我們增加投影數量，圖像質量會更好。
平均值
圖像噪聲會影響可觀察細節(jié)的質量等級，從而影響采集的準確性。增加掃描的平均時間可降低噪聲水平并提高信噪比：使成像效果更好。
分辨率
分辨率定義了圖像中可觀察細節(jié)的尺寸級別。然而，非常高的分辨率需要更長的掃描時間。在小型的樣品上， RXSolutions CT 系統(tǒng)的分辨率可達數百納米。
計算機斷層掃描應用
計算機斷層掃描，是能看到您樣品內部的唯一無損檢測技術！
采用增材制造獲得的工件在整個生產過程中需要大量的控制和檢查工作。
計算機斷層掃描（CT）是一種強大的無損檢測技術，可以輕松地檢驗每個樣品，也是唯一能夠看到物質內部的技術。計算機斷層掃描可用于許多應用中，例如研發(fā)、產品開發(fā)、制造工藝優(yōu)化......
材料微觀結構分析
使用非常高的分辨率對材料的內部結構進行亞微米分析。在此樣品中，我們可以觀察到銅和鐵的金屬間化合物。
領域：材料科學、地質學、研發(fā)階段等等能夠用于拉伸試驗和原位疲勞試驗
尺寸測量：計量學
整個樣品外表面和內表面的尺寸測量
領域：汽車、航空航天、模塑業(yè)、機械、電子等多種行業(yè)
計算機斷層掃描是唯一一種以簡單方式監(jiān)控產品表面尺寸的技術，即使產品有復雜且難以接近的樣式。
缺陷分析
氣孔、夾雜、裂縫......
計算機斷層掃描允許獲得樣品的 3D 體數據，其中包含所有缺陷采用顏色代碼，我們可以通過形狀、尺寸等來區(qū)分氣泡或夾雜。
領域：航空、汽車、材料科學、鋁和注塑或電子電氣行業(yè)
計算機斷層掃描提供了量化樣品內氣孔、夾雜、裂縫或凹坑的機會，而無需切割或破壞樣品
內部結構分析——纖維取向
纖維取向分析對于復合材料的開發(fā)和制造過程非常有用，有了計算機斷層掃描技術，纖維結構清晰可見
領域：航空、汽車、材料科學、復合材料等
計算機斷層掃描提供了量化工件纖維機械和物理性能的能力
結構分析：質量控制驗證
對 3D 打印零件進行工業(yè) CT 掃描可以快速準確地檢查零件的內部結構。即使在復雜的打印零件上，也可以導出精確的樣品 3D 模型，以便測量簡單或多材料印刷零件的內部和外部幾何形狀。
CT硬件
