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合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機
產地:北京
品牌:合美半導體
編碼:
生產企業(yè):合美半導體(北京)有限公司
合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機產品特色:該設備整機高度防腐,可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行,可實現(xiàn)高精度化學機械拋光工藝。

一、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機產品特點

1、整機高度防腐,可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行,可實現(xiàn)高精度化學機械拋光工藝。

2、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機的研磨拋光盤轉速可自主設定,轉速范圍為0-120rpm。

3、工作時間可自主設定,合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機連續(xù)運轉時間可達10個小時。

4、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機通過選配藍牙系統(tǒng)可實現(xiàn)一個終端多機聯(lián)控,減少人工,且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨立顯示。

5、研磨工藝轉到拋光工藝時,研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便,全系列磨頭及附件均適配。

6、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機采用多通道進料系統(tǒng),填料系統(tǒng)自動控制,滴料速度可調。

7、夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%;夾具壓力可調,可調范圍可達7kg;另外,配有獨立真空單元,樣片通過真空吸附固定到夾具上面。

8、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機的樣品去除厚度可控,去除量精度1μm。

9、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機可定制固定組件,實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝。

10、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機可選配盤溫監(jiān)控功能,監(jiān)測精度1℃,具有在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能。

11、該設備具備磨拋盤自動沖洗功能。

咨詢電話:159 1097 4236

12、可獨立顯示并指示實際工作時長,合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機在完成既定工藝程序后自動關機。

二、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機適用材料

合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機主要適用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,由于整機高度防腐,耐強酸強堿強氧化劑,除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外,還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學拋光。

三、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機應用領域

合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。

四、合美半導體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機技術參數(shù)

項目

合美半導體(北京)HSM-LP系列

電壓

240V  50HZ

電流

6.3A

工作盤直徑

300mm、350mm、420mm

盤轉速

0120rpm

夾具自驅動轉速

0120rpm

連續(xù)工作時間

010小時

對應晶圓尺寸

3英寸、4英寸、6英寸

咨詢電話:159 1097 4236


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